3月26日，高通宣布推出下一代超低功耗蓝牙5.0音频SoC，包括高端的QCC514x系列、中端和入门的QCC304x系列，可打造音质更加出色的真无线耳机产品。
高通QCC514x和QCC304x系列SoCs是之前QCC5100和QCC30xx系列的升级版本，针对真正的无线耳机和耳挂设备进行了优化，可以提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度，同时集成专用硬件，支持高通混合主动降噪(Hybrid ANC)、语音助手，以及顶级的无线声音与语音品质。
他们也支持创新的TrueWireless Mirroring技术，可以让一只耳机通过蓝牙连接至手机，另一只耳机则成为其镜像，还能快速切换。
比如连接手机的耳机从耳朵上取下后，镜像耳机会接管与手机的连接，不需要任何操作，从而避免了音乐或语音通话的中断。
它还支持管理单一蓝牙地址。将两个耳机与手机配对，手机将只显示一个耳机设备，使配对更加方便。
新的SoC还采用了集成式混合主动降噪技术，拥有ANC专用硬件，支持外部环境声音的超低时延透传，可对周围环境进行真正自然的感知，可广泛应用于飞机、体育、办公等各种场景。
新的片上系统还具有超低功耗，65mAh电池即可支持长达13小时的播放时间，并使ANC降噪单元对电池寿命几乎没有影响。
高端QCC514系列还为多语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活，而CC304x系列支持按键语音激活，这是低端SoC首次支持此功能。
QCC514x系列基于32位可编程应用CPU内核，最高频率为80MHz。它配有两个高通可配置的Kalimba DSP，频率为120MHz、80kb和256kb ram。支持蓝牙5.0标准，传输速率为2Mbps，平均功耗约5mA(A2DP)。
QCC5141采用94引脚WLCSP封装，QCC5144采用90引脚BGA封装，尺寸均为4.374.26 mm。
