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高通发布全新超低功耗蓝牙SoC:真无线耳机音质飞跃!

时间:2021-10-20 12:27:52 作者:李新福 0

3月26日,高通宣布推出下一代超低功耗蓝牙5.0音频SoC,包括高端的QCC514x系列、中端和入门的QCC304x系列,可打造音质更加出色的真无线耳机产品。

高通QCC514x和QCC304x系列SoCs是之前QCC5100和QCC30xx系列的升级版本,针对真正的无线耳机和耳挂设备进行了优化,可以提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度,同时集成专用硬件,支持高通混合主动降噪(Hybrid ANC)、语音助手,以及顶级的无线声音与语音品质。

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他们也支持创新的TrueWireless Mirroring技术,可以让一只耳机通过蓝牙连接至手机,另一只耳机则成为其镜像,还能快速切换。

比如连接手机的耳机从耳朵上取下后,镜像耳机会接管与手机的连接,不需要任何操作,从而避免了音乐或语音通话的中断。

它还支持管理单一蓝牙地址。将两个耳机与手机配对,手机将只显示一个耳机设备,使配对更加方便。

新的SoC还采用了集成式混合主动降噪技术,拥有ANC专用硬件,支持外部环境声音的超低时延透传,可对周围环境进行真正自然的感知,可广泛应用于飞机、体育、办公等各种场景。

新的片上系统还具有超低功耗,65mAh电池即可支持长达13小时的播放时间,并使ANC降噪单元对电池寿命几乎没有影响。

高端QCC514系列还为多语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活,而CC304x系列支持按键语音激活,这是低端SoC首次支持此功能。

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QCC514x系列基于32位可编程应用CPU内核,最高频率为80MHz。它配有两个高通可配置的Kalimba DSP,频率为120MHz、80kb和256kb ram。支持蓝牙5.0标准,传输速率为2Mbps,平均功耗约5mA(A2DP)。

QCC5141采用94引脚WLCSP封装,QCC5144采用90引脚BGA封装,尺寸均为4.374.26 mm。

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本文关键词:蓝牙

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